2026 IEEE Hot Chips Konferansı, yapay zekâ odaklı donanım ilgisinin yeniden hızlandığını ve özellikle bellek ile depolama teknolojilerinde yeni yaklaşımların öne çıktığını gösterdi.
Micron ve Samsung, HBM’nin geleceğinde bazı hesaplama işlevlerinin bellek yığınının taban kalıbına taşınmasını değerlendirirken; ısı yönetimi, malzeme genleşmesi ve Cu-Cu hibrit bağlama gibi teknik zorluklara dikkat çekti.
Samsung, işlemcinin yanına değil doğrudan üstüne yerleştirilen zHBM yaklaşımını tanıttı. Şirket, bu mimarinin veri yollarını kısaltarak güç verimliliğini %70 artırabileceğini açıkladı.
D-Matrix ise 3D DRAM tasarımı ve TSMC N4 tabanlı Raptor hızlandırıcısıyla, HBM4’e göre daha düşük veri taşıma enerjisi, daha yüksek bant genişliği ve SRAM’e yaklaşan performans hedeflediğini belirtti.
---------------------------------------------
aI firmalarının yarışında darboğaz artık yalnızca işlem gücü dayalı değil ne kadar hızlı ve verimli taşıyabildiğiniz büyük önem arz ediyor.. bir sonraki büyük performans sıçraması GPU ’dan çok bellek mimarisinden gelebilir..
kaynak: forbes
